韓 반도체 소부장 섹터, 이번주 급등 - 9월28일~10월2일 주간

한국 증시 주간 브리핑

2026.09.28 - 10.02

주간 리포트 · 반도체 소부장(장비·부품) · 2026.09.28~10.02

리노공업 +10.9%, 원익IPS +9.1%…마이크론 훈풍에 소부장 질주

마이크론 깜짝 실적이 글로벌 반도체 업황 기대를 키우며 국내 장비·부품주 전반이 들썩인 한 주였다

리노공업 (058470)

285,000원

+10.90%

원익IPS (240810)

98,500원

+9.13%

HPSP (403870)

63,000원

+8.32%

이번주 동향

9월28일부터 10월2일까지 한 주간 국내 증시에서 가장 뜨거웠던 테마는 단연 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업종이었다. 미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 회계연도 4분기 매출 542억3000만 달러로 시장 예상치를 상회하는 호실적을 발표하면서, 글로벌 반도체 업황 전반에 대한 투자심리가 급격히 개선됐다. 이 여파로 주 후반 코스피는 6970선까지 올라섰고, 코스닥은 하루 만에 4.48% 급등하며 894.29에 마감하는 등 양 시장 모두 강한 반등세를 기록했다.

개별 종목별로는 반도체 검사장비 전문기업 리노공업이 한 주간 10.90% 상승하며 가장 큰 폭의 오름세를 보였고, 반도체 증착장비 업체 원익IPS가 9.13%, 반도체 레이저마킹·절단 장비 전문기업 이오테크닉스가 8.46%, 수소어닐링 장비 업체 HPSP가 8.32% 각각 상승했다. 이들 종목은 모두 메모리 반도체 증설 투자가 본격화될 경우 직접적인 수혜를 받는 공급망 상단에 위치해 있다는 공통점이 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 대형 메모리 반도체주도 동반 강세를 보였다. 삼성전자는 주중 2.79% 상승해 27만6000원을, SK하이닉스는 3.21% 올라 183만3000원을 각각 기록했으며, 삼성전자우선주는 4.76% 급등하며 대형주 중에서도 유독 눈에 띄는 상승폭을 나타냈다.

코스닥 시장에서는 주성엔지니어링을 비롯한 반도체 증착장비 업체들도 동반 상승했으며, 상위 20개 거래 종목 중 대부분이 플러스권에서 한 주를 마감하는 등 업종 전반에 걸쳐 고르게 매수세가 퍼지는 모습이 관찰됐다. 거래량과 거래대금 모두 전주 대비 뚜렷하게 증가한 점도 이번 랠리의 지속성에 대한 기대를 키우는 요인으로 꼽힌다.

주간 시각

업계에서는 이번 소부장주 강세가 단순한 심리적 반등을 넘어, 글로벌 메모리 반도체 공급 부족 국면이 본격화되고 있다는 신호로 해석하고 있다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM) 수요가 지속적으로 늘어나는 가운데, 범용 D램·낸드 가격까지 동반 상승하면서 국내 반도체 장비·소재 업체들의 증설 수주 기대감이 한층 커지는 분위기다.

다만 일부 애널리스트들은 이미 상당 부분 선반영된 종목들의 경우 단기 변동성이 커질 수 있다고 경계하고 있다. 특히 소형 소부장 종목들은 거래량이 급증한 상태에서 차익실현 매물이 나올 가능성도 염두에 둬야 한다는 조언이다.

한편 이번주 코스닥 소부장주들의 동반 급등은 지수 전체의 변동성을 키우는 요인으로도 작용했다. 코스닥지수가 하루 만에 4%대 급등락을 반복하는 등 수급 쏠림 현상이 뚜렷하게 나타났으며, 이는 개인 투자자들의 단기 매매 비중이 늘어난 결과로 풀이된다.

증권가에서는 이번 소부장주 랠리를 계기로 국내 반도체 장비 업종 전반에 대한 목표주가 상향 조정이 잇따를 가능성이 거론되고 있다. 특히 글로벌 메모리 업체들의 설비투자(CapEx) 계획이 구체화되는 4분기 실적 시즌을 앞두고, 관련 수혜주에 대한 선별적 매수세가 당분간 이어질 것이라는 전망이 우세하다.

관전 포인트

다음 주 체크포인트

마이크론에 이어 발표될 글로벌 메모리 3사의 추가 실적 가이던스, 국내 반도체 장비사들의 4분기 신규 수주 공시 여부, 그리고 HBM4 양산 일정 구체화 여부가 다음주 핵심 변수다.

용어 풀이

소부장(소재·부품·장비)반도체·디스플레이 등 첨단산업의 핵심 공급망을 구성하는 소재, 부품, 장비 기업들을 통칭하는 용어.

고대역폭메모리(HBM)여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 극대화한 차세대 메모리로, AI 가속기의 핵심 부품으로 쓰인다.

수소어닐링반도체 웨이퍼의 결함을 줄이고 특성을 개선하기 위해 수소 분위기에서 열처리하는 공정으로, HPSP의 핵심 장비 기술이다.

설비투자(CapEx)기업이 생산능력 확충이나 신규 공장 건설 등에 투입하는 자본적 지출로, 반도체 업계에서는 업황 사이클을 가늠하는 핵심 지표로 활용된다.

데이터 출처

매체	내용
이투데이	반도체가 되살린 증시, 코스피 사흘 만에 반등·코스닥 4%대 급등
데일리안	반도체가 끌어올렸다…코스피 6970선 상승 마감
서울신문	반도체·바이오 매수세 유입… 알테오젠·에코프로 동반 상승

본 리포트는 공개된 뉴스 보도와 시장 데이터를 종합해 작성되었으며, 특정 종목에 대한 투자 판단의 근거로 사용하기보다는 시장 동향 파악을 위한 참고 자료로 활용하는 것이 바람직하다. 개별 종목의 주간 변동률은 보도 시점 기준이며 실제 거래 결과와 다소 차이가 있을 수 있다.

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